接插件主要指各类电子连接器。在电镀加工过程中，接插件滚镀主要指接插件中各类接触体散件的滚镀，而体积较大的接插件外壳则多采用挂镀。

接触体电镀加工工艺主要有镀金加工、镀银加工、镀锡(铅)加工等，其主要应用场合如下。

(1)镀金加工。用于电子通信、军工及航天科技等对产品可靠性要求较高的领域，约占整个接插件电镀加工份额的1/2以上。

(2)镀银加工。用于导电性要求极高、使用功率较大、电压较高的场合(如开关和继电器类的接触体)，及部分种类射频连接器的内外导体等，约占接插件电镀加工的1/10不到。

(3)镀锡(铅)加工。用于汽车、摩托车线束等民用产品。

接触体散件一般根据产品的外形尺寸、结构特点、质量要求等选择合适的电镀加工方式，如滚镀、振镀等，其中以滚镀为主，振镀次之。接触体散件的电镀加工方式一般按如下选择。

(1)单件质量不大且无外螺纹的圆形接触体散件适于采用滚镀和振镀。

(2)尺寸较小的接触体散件(尤其带盲孔、深孔的小型插针插孔)，最好采用振镀。

(3)单件质量超过15g长度超过50mm的圆形接触对(插针、插孔)，最好采用滚镀。